ENA BOND Fourth-generation adhesive (two-bottle system) Intro Kit

Code: COSM300K

Size: +5 ml
ENA BOND light-cured bonding “primer”

+5 ml
ENA SEAL light-cured flowable resin

+2 ml
37% orthophosphoric acid (silica-free)

+Accessories

Description:

Fourth-generation Two-Bottle adhesive with excellent bond strength values (24 MPa on dentin). Using Ena Bond as the primer (after etching with Ena Etch) and Ena Seal as the second layer of unfilled adhesive resin, very good bonding results and a perfect seal can be achieved, turning Ena Bond into a Two-Bottle adhesive system. / Adhesivo de IV generación de dos pasos con excelentes valores de adhesión (24 MPa sobre dentina). Utilizando Ena Bond como primer (después del grabado con Ena Etch) y Ena Seal como segunda capa de resina adhesiva no cargada, se pueden conseguir muy buenos resultados de adhesión y un sellado perfecto, convirtiendo Ena Bond en un sistema adhesivo de dos pasos. 

With the warmer, the risk of separation between the matrix and the filler is reduced, the material’s biomechanical properties are improved, and bubble formation is prevented. The temperature can be set to 55°C to make the material more fluid and suitable for cementation. It has 6 slots for syringes and 4 for tips. It can also be used to warm hypochlorite and anesthetics./ Con el calentador se reduce el riesgo de separación entre la matriz y el relleno, se mejoran las características bio-mecánicas del mate- rial y se impide la formación de burbujas. Se puede regular la temperatura a 55°C para convertir el material más fluido y apto para al cementación. Dispone de 6 cavidades para las jeringas y 4 para tips. Se puede utilizar para calentar hipoclorito y anestésicos.